定制化设计服务将成EDA利润增长点

目前，半导体产业的产品和工艺都呈现出了新的发展趋势，这些设计变化对EDA工具的要求有何改变？

半导体产业的产品及工艺的新趋势，将引起功耗、设计复杂度、器件机理、电迁移、设计方法学、研发投入等方面新的变化，这些变化就会转会为EDA工具未来面临挑战及机遇。例如物理设计复杂度的大幅提高，数据规模不断增大，现有工具支持下就需要更多的工程师及时间来完成，会大幅增加产品的成本及风险，这就需要进一步提高EDA工具的自动化程度及新的设计步骤来适应新的物理设计复杂度；在FinFETs、3D-IC新工艺方面，EDA需要进行机理研究及复杂模型的精准化及标准化，随着n米时代的到来，电迁移引起的效应也将是EDA工具重点攻克的难题。

虽然有新机遇新挑战的不断涌现，给EDA产业发展带来了机遇，但技术开发及验证难度也在不断增加，随之增加的是EDA研发投入，已从百万量级增加到千万量级，这是很多初创公司难以接受的。华大九天作为中国最大的EDA研发机构将有能力迎接此次挑战，并且在紧跟设计趋势联合上下游企业进行相关技术的合作研发，为本土及海外半导体产业提供高性价比的解决方案。

华大九天目前能提供哪些产品给客户？和国际EDA厂商相比，主要竞争优势是什么？

我们的优势在于能够提供业界先进的点工具技术、全流程整体解决方案、服务本地化定制化、有效降低客户的设计成本，致力于成为客户的设计团队的一员。目前，华大九天拥有三大EDA解决方案：数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案。

数模混合设计平台，将数模两个设计流程，从前端设计到后端实现验证有机的整合在一个统一的设计平台中，并在该平台的提高复杂数模混合设计自动化程度，目前可以支持到40nm设计节点。

SOC物理设计优化方案，解决在后端设计中遇到的海量数据快速修正、高复杂度、多时钟、多电压、低功耗等难点问题。

FPD全流程设计解决方案，是目前业界唯一覆盖FPD面板设计全流程的设计平台，并在面板自动布局布线、面板验证、像素优化等业界设计难点上提供先进技术解决方案。