华大九天为客户提供包括SRAM测试芯片、SPICE测试结构、PEX测试结构的设计及测试服务，同时可提供工艺、可靠性、latch up等测试结构的版图服务。
　　晶圆代工厂通常通过大容量SRAM测试芯片的设计及测试，对SRAM bitcell进行良率测试分析和监控，以帮助定位和分析失效物理位置和原因。技术团队拥有丰富的SRAM测试芯片设计经验，曾与多家领先晶圆代工厂密切合作，已完成从0.18um到国内最先进节点超过40颗大容量SRAM测试芯片项目的交付。通过多次流片测试及问题分析，技术团队在电路设计和测试流程方面积累了丰富的经验，可为各类型项目定制高效可行的方案。
　　华大九天技术团队在Model、PDK领域有多年的沉淀，不仅可以在工艺开发早期快速完成初版model、PDK以支持测试芯片的设计，还可以协助客户进行model、PDK的验证和改进。结合华大九天自主研发的PCell和版图自动化设计软件及完善的验证流程，技术团队实现了测试芯片的高度自动化并保障了高质量交付。