模型团队由多位SPICE建模专家及资深工程师组成，深耕SPICE建模领域，凭借深厚的专业知识和卓越能力，长期为国内外顶尖晶圆代工厂和设计客户提供全方位SPICE模型提取服务，已累计完成百套以上模型库，交付千对以上MOS 模型。团队凭借丰富的工程经验，助力晶圆代工厂缩短新工艺平台配套模型开发周期；协助设计客户定制差异化的建模方案，并持续优化建模流程、探索新模型方法学，已成为众多客户信赖的合作伙伴。 

• 支持从0.5um到国内最先进节点逻辑、射频、BCD等工艺的Baseband 和RF模型开发
• 支持测试结构设计、测试数据分析、模型参数提取及验证等一站式服务
• MOSFET SPICE建模服务支持BSIM4、BSIM6、BSIM-CMG等标准模型
• 支持高低温模型、LDE版图效应、高阶统计模型、多工艺角模型建模
• 支持器件可靠性HCI效应、BTI效应、TDDB效应建模
• 支持InP、GaAs、GaN等化合物半导体器件模型开发
• 具备丰富的分立器件建模经验
• 提供高压、超高压功率器件、分立器件、超低温（4K）等新器件的模型解决方案