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SPICE Model
  • “Test key 设计--器件测试--模型提取--模型验证”的一站式服务
  • 针对CMOS、BiCMOS、SOI、III-V工艺以及分立器件,提供器件建模解决方案
  • 工艺节点覆盖从0.35um到12nm FinFET
  • 支持器件特性: DC、CV、Small-and Large-Signal RF、Flicker(1/f) noise、Thermal noise、Reliability characteristics
  • 提供器件建模EDA工具Xmodel,覆盖测试数据分析/模型参数提取/模型QA验证的建模全流程
  • 针对特殊工艺器件提供基于物理的定制化模型开发以及模型提取流程开发
  • 提供完整的建模方案技术转移,帮助客户快速建立in-house器件建模流程

 

 

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